SYSTEM 系统产品
COMPONENTS 电子元器件
DESIGN 电子电路设计开发
简体中文
English
器件型号
文档资源
>
MANUFACTURERS 品牌厂家
PRODUCTS 产品服务
SUPPORT 设计支持
CONTACT 联系购买
首页
>
National Semiconductor 美国国家半导体
>
封装尺寸图
>
封装形式产品选型表
CCGA 封装形式产品选型表
Plastic:
COG
FBGA
Isolated TO-220
Laminate CSP
Laminate TCSP
Laminate UCSP
LBGA
LLP
LLP COL
LQFP
LQFP EXP PAD
LTCC
MDIP
micro SMD
micro SMDXT
micro-ARRAY
mini SOIC
mini SOIC EXP PAD
PLCC
POS
PQFP
PSOP
SC-70
SOIC narrow
SOIC wide
SOT-223
SOT-23
SSOP
SSOP-EIAJ
TEPBGA
TO-220
TO-247 Single Gauge
TO-252
TO-263
TO-263 THIN
TO-92
TQFP
TQFP EXP PAD
TSOT
TSSOP
TSSOP EXP PAD
UFBGA
Hermetic:CCGA
CERDIP
CERPACK
CQFP
CQGP
CSOP
LCC
SIDEBRAZE
TO-100
TO-3
TO-39
TO-46
TO-5
TO-99
TO-PMOD
Other:
DIE
WAFER
376-pins
376-pins
Product Folder
(Datasheet)
Description
ADC10D1000CCMLS
Low Power, 10-Bit, Dual 1.0/1.5 GSPS or Single 2.0/3.0 GSPS A/D Converter
About 关于我们
Business 商务合作
Careers 人才招聘
Sitemap 网站导航
Privacy 隐私条款
©1993 - 2024 BDTIC