SN65HVD09-EP

SN65HVD09 是一款 9 通道适合于工业应用的 RS-422/RS-485 收发器。 它提供改进的开关性能,小型封装,和高静电放电 (ESD) 保护。 精确的压摆范围限制确保了传播延迟时间,不仅仅是通道到通道也包括器件到器件,

薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) 使用了获得专利权的耐热增强技术,此技术可使器件工作在工业用温度范围内。 TSSOP 封装对主板面积要求很小,同时将封装高度减少到 1mm。 这样将提供更多的主板面积,对于小尺寸硬盘驱动等薄型并对空间要求严格的应用,允许将组件贴装在印刷电路板的两面。

使用人体模式,HVD09 能够承受超过 12kV 的静电放电,而使用 RS-485I/O 终端上的机器模式,HVD09 能够承受 600V 的静电放电。 这提供可耦合在外部线路内的噪音的保护。 此器件的另外终端可分别承受超过 4kV 和 400V 的放电。

HVD09 的 9 个半双工通道中每一个都设计运行在 RS-422 或者 RS-485 通信网络中。

SN65HVD09 额定工作温度 –40°C 至 85°C。

SN65HVD09-EP
Drivers Per Package 9    
Receivers Per Package 9    
Supply Voltage(s) (V) 5    
ESD (kV) 12    
Signaling Rate (Mbps) 20    
ICC (Max) (mA) 60    
Isolated No    
# of TX/RX 9 TX / 9 RX    
Common Mode Range -7 to 12    
Number of Nodes 32    
Duplex Half    
Pin/Package 56TSSOP    
Rating HiRel Enhanced Product
Fault Protection (V) -9 to 14
SN65HVD09-EP 特性
SN65HVD09-EP 器件用途
SN65HVD09-EP 芯片订购指南
器件 状态 温度 (oC) 价格(美元) 封装 | 引脚 封装数量 | 封装载体 丝印标记
SN65HVD09IDGGREP ACTIVE -40 to 85 37.50 | 100u TSSOP (DGG) | 56 2000 | TUBE  
SN65HVD09-EP 质量与无铅数据
器件 环保计划* 铅/焊球涂层 MSL 等级/回流焊峰 环保信息与无铅 (Pb-free) DPPM / MTBF / FIT 率
SN65HVD09IDGGREP Green (RoHS & no Sb/Br)   CU NIPDAU   Level-2-260C-1 YEAR SN65HVD09IDGGREP SN65HVD09IDGGREP
SN65HVD09-EP 工具与软件
培训内容 型号 软件/工具类型
通过 CAN 总线进行工业控制的演示平台 CANBUS-DEMO Texas Instruments
SN65HVD09-EP 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
  1. SN65HVD09-EP 数据资料 dataSheet 下载.PDF
  2. TI 德州仪器接口选型与价格参考 . xls