SN65HVD09 是一款 9 通道适合于工业应用的 RS-422/RS-485 收发器。 它提供改进的开关性能,小型封装,和高静电放电 (ESD) 保护。 精确的压摆范围限制确保了传播延迟时间,不仅仅是通道到通道也包括器件到器件,
薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) 使用了获得专利权的耐热增强技术,此技术可使器件工作在工业用温度范围内。 TSSOP 封装对主板面积要求很小,同时将封装高度减少到 1mm。 这样将提供更多的主板面积,对于小尺寸硬盘驱动等薄型并对空间要求严格的应用,允许将组件贴装在印刷电路板的两面。
使用人体模式,HVD09 能够承受超过 12kV 的静电放电,而使用 RS-485I/O 终端上的机器模式,HVD09 能够承受 600V 的静电放电。 这提供可耦合在外部线路内的噪音的保护。 此器件的另外终端可分别承受超过 4kV 和 400V 的放电。
HVD09 的 9 个半双工通道中每一个都设计运行在 RS-422 或者 RS-485 通信网络中。
SN65HVD09 额定工作温度 –40°C 至 85°C。
SN65HVD09-EP | |
Drivers Per Package | 9 |
Receivers Per Package | 9 |
Supply Voltage(s) (V) | 5 |
ESD (kV) | 12 |
Signaling Rate (Mbps) | 20 |
ICC (Max) (mA) | 60 |
Isolated | No |
# of TX/RX | 9 TX / 9 RX |
Common Mode Range | -7 to 12 |
Number of Nodes | 32 |
Duplex | Half |
Pin/Package | 56TSSOP |
Rating | HiRel Enhanced Product |
Fault Protection (V) | -9 to 14 |
器件 | 状态 | 温度 (oC) | 价格(美元) | 封装 | 引脚 | 封装数量 | 封装载体 | 丝印标记 |
SN65HVD09IDGGREP | ACTIVE | -40 to 85 | 37.50 | 100u | TSSOP (DGG) | 56 | 2000 | TUBE |
器件 | 环保计划* | 铅/焊球涂层 | MSL 等级/回流焊峰 | 环保信息与无铅 (Pb-free) | DPPM / MTBF / FIT 率 |
SN65HVD09IDGGREP | Green (RoHS & no Sb/Br) | CU NIPDAU | Level-2-260C-1 YEAR | SN65HVD09IDGGREP | SN65HVD09IDGGREP |
培训内容 | 型号 | 软件/工具类型 |
通过 CAN 总线进行工业控制的演示平台 | CANBUS-DEMO | Texas Instruments |