SN65LVDS31 四路 LVDS 发送器

The SN55LVDS31, SN65LVDS32, SN65LVDS3487, and SN65LVDS9638 are differential line drivers that implement the electrical characteristics of low-voltage differential signaling (LVDS). This signaling technique lowers the output voltage levels of 5-V differential standard levels (such as TIA/EIA-422B) to reduce the power, increase the switching speeds, and allow operation with a 3.3-V supply rail. Any of the four current-mode drivers will deliver a minimum differential output voltage magnitude of 247 mV into a 100- load when enabled.

The intended application of these devices and signaling technique is both point-to-point and multidrop (one driver and multiple receivers) data transmission over controlled impedance media of approximately 100

SN55LVDS31 SN65LVDM31 SN65LVDS047 SN65LVDS048A SN65LVDS31 SN65LVDS32 SN65LVDS33 SN65LVDS348 SN65LVDS352 SN65LVDS390 SN65LVDS391 SN75LVDS31
Input Signal LVTTL   LVCMOS   LVTTL   LVDS   LVTTL   LVDS   CMOS, ECL, LVCMOS, LVDS, LVECL, LVPECL, PECL   CMOS, ECL, LVCMOS, LVDS, LVECL, LVPECL, PECL   CMOS, ECL, LVCMOS, LVDS, LVECL, LVPECL, PECL   LVDS   LVTTL    
Output Signal LVDS   LVDM   LVDS   LVTTL   LVDS   LVTTL   LVTTL   LVTTL   LVTTL   LVTTL   LVDS   LVTTL  
No. of Rx       4     4   4   4   4   4      
No. of Tx 4   4   4     4         4     4   4  
Signaling Rate(Mbps) 400   150   400   400   400   100   400   340   560   630   630   155  
Supply Voltage(s)(V) 3.3   3.3   3.3   3.3   3.3   3.3   3.3   3.3   3.3   3.3   3.3   3.3  
ICC(Max)(mA) 35   40   26   15   35   18   23   20   20   18   26   35  
Rx tpd(Typ)(ns)       2.9     2.3   4   4   4   2.6      
Tx tpd(Typ)(ns) 1.7   2.3   1.8     1.7             1.7    
Part-to-Part Skew(Max)(ps)   1000   1000   1000   800   1000   1000     1000   1000   1500   1000  
Pin/Package 16CDIP, 16CFP, 20LCCC   16SOIC   16SOIC, 16TSSOP   16SOIC, 16TSSOP   16SO, 16SOIC, 16TSSOP   16SO, 16SOIC, 16TSSOP   16SOIC, 16TSSOP   16SOIC, 16TSSOP   24TSSOP   16SOIC, 16TSSOP   16SOIC, 16TSSOP   16SOIC, 16TSSOP  
Operating Temperature Range(°C) -55 to 125   -40 to 85   -40 to 85   -40 to 85   -40 to 85   -40 to 85   -40 to 85   -40 to 85   -40 to 85   -40 to 85   -40 to 85   0 to 70  
ESD HBM(kV) 8   12   8   10   8   8   15   15     15   15    
Approx. Price (US$)   1.50 | 1ku   1.85 | 1ku   1.30 | 1ku   1.30 | 1ku   1.30 | 1ku   1.20 | 1ku   1.65 | 1ku   2.90 | 1ku   1.20 | 1ku   1.20 | 1ku   1.30 | 1ku
SN65LVDS31 特性
SN65LVDS31 芯片订购指南
器件 状态 温度 价格 封装 | 引脚 封装数量 | 封装载体 丝印标记
SN65LVDS31D ACTIVE -40 to 85 1.55 | 1ku SOIC (D) | 16 40 | TUBE  
SN65LVDS31DG4 ACTIVE -40 to 85 1.55 | 1ku SOIC (D) | 16 40 | TUBE  
SN65LVDS31DR ACTIVE -40 to 85 1.30 | 1ku SOIC (D) | 16 2500 | LARGE T&R  
SN65LVDS31DRG4 ACTIVE -40 to 85 1.30 | 1ku SOIC (D) | 16 2500 | LARGE T&R  
SN65LVDS31PW ACTIVE -40 to 85 1.55 | 1ku TSSOP (PW) | 16 90 | TUBE  
SN65LVDS31PWG4 ACTIVE -40 to 85 1.55 | 1ku TSSOP (PW) | 16 90 | TUBE  
SN65LVDS31PWR ACTIVE -40 to 85 1.30 | 1ku TSSOP (PW) | 16 2000 | LARGE T&R  
SN65LVDS31PWRG4 ACTIVE -40 to 85 1.30 | 1ku TSSOP (PW) | 16 2000 | LARGE T&R  
SN65LVDS31 质量与无铅数据
器件 环保计划* 铅/焊球涂层 MSL 等级/回流焊峰 环保信息与无铅 (Pb-free) DPPM / MTBF / FIT 率
SN65LVDS31D Green (RoHS & no Sb/Br)  CU NIPDAU  Level-1-260C-UNLIM SN65LVDS31D SN65LVDS31D
SN65LVDS31DG4 Green (RoHS & no Sb/Br)  CU NIPDAU  Level-1-260C-UNLIM SN65LVDS31DG4 SN65LVDS31DG4
SN65LVDS31DR Green (RoHS & no Sb/Br)  CU NIPDAU  Level-1-260C-UNLIM SN65LVDS31DR SN65LVDS31DR
SN65LVDS31DRG4 Green (RoHS & no Sb/Br)  CU NIPDAU  Level-1-260C-UNLIM SN65LVDS31DRG4 SN65LVDS31DRG4
SN65LVDS31PW Green (RoHS & no Sb/Br)  CU NIPDAU  Level-1-260C-UNLIM SN65LVDS31PW SN65LVDS31PW
SN65LVDS31PWG4 Green (RoHS & no Sb/Br)  CU NIPDAU  Level-1-260C-UNLIM SN65LVDS31PWG4 SN65LVDS31PWG4
SN65LVDS31PWR Green (RoHS & no Sb/Br)  CU NIPDAU  Level-1-260C-UNLIM SN65LVDS31PWR SN65LVDS31PWR
SN65LVDS31PWRG4 Green (RoHS & no Sb/Br)  CU NIPDAU  Level-1-260C-UNLIM SN65LVDS31PWRG4 SN65LVDS31PWRG4
SN65LVDS31 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
  1. SN65LVDS31 数据资料 dataSheet 下载.PDF
  2. TI 德州仪器LVDS PHYs选型与价格 . xls
  3. 所选封装材料的热学和电学性质 (PDF 645 KB)
  4. 使用数字隔离器设计隔离式 I2C 总线接口 (zhct119.PDF, 339 KB)
  5. 1Q 2011 Issue Analog Applications Journal (slyt399.PDF, 964 KB)
  6. 接口选择指南 (Rev. D) (PDF 2994 KB)
  7. Signaling Rate vs. Distance for Differential Buffers (PDF 420 KB)
  8. Q1 2009 Issue Analog Applications Journal (slyt319.PDF, 1.39 MB)
  9. Isolated RS-485 Reference Design (PDF 80 KB)
  10. 无铅组件涂层的保存期评估 (PDF 1305 KB)
  11. Analog Signal Chain Guide (8.62 MB)
  12. Industrial Interface IC Solutions (101 KB)